复方醋酸地塞米松乳膏

雷公藤内酯软膏

本品为复方制剂，每克含醋酸地塞米松0.75毫克，樟脑10毫克，薄荷脑10毫克。

本品主要成份为雷公藤内酯，其化学名为：7,8,9,11-β-12，13-α-环氧基-14β-羟基松香-3,4-α,β-不饱和γ-内酯。 分子式:C20H24O6 分子量：360.40

湖北人福成田药业有限公司

福建汇天生物药业有限公司

国药准字H20046657

国药准字H35021437

用于局限性搔痒症、神经性皮炎、接触性皮炎、脂溢性皮炎以及慢性湿疹。

治疗银屑病（牛皮癣）

外用。一日1～2次，取少量涂于患处，并轻揉片刻。

外用。涂患处，一日2～3次。

长期使用可致皮肤萎缩、毛细血管扩张、色素沉着以及继发感染。偶见过敏反应。

对本品过敏者禁用。

用于局限性搔痒症、神经性皮炎、接触性皮炎、脂溢性皮炎以及慢性湿疹。

治疗银屑病（牛皮癣）

本品所含地塞米松为糖皮质激素，具有抗炎、抗过敏作用；薄荷脑、樟脑具有促进局部循环和轻度的消炎、止痛及止痒作用。

具有明显的刺激症状，表现为用药后第2～3天局部皮肤潮红、灼烧感、起小水疱、糜烂及有渗液或疼痛，停药1～2天则自然消退，再用药刺激症状可逐渐减轻至可耐受。

1.避免接触眼睛和其他黏膜（如口、鼻等）。

1.银屑病进行期应慎用，以防止疾病加重。2.不宜用于脓疱性银屑病和红皮病性银屑病。