醋酸地塞米松乳膏

银屑胶囊

本品主要成份醋酸地塞米松C。

土茯苓、菝葜。

楚雄云植药业有限公司

新疆维阿堂制药有限公司

国药准字H53020117

国药准字Z20080093

本品主要用于过敏性和自身免疫性炎症性疾病。如局限性瘙痒症，神经性皮炎，接触性皮炎，脂溢性皮炎，慢性湿疹等。

祛风解毒。用于银屑病。

涂患处，一日2～3次。

口服。一次4粒，一日2~3次，或遵医嘱。

真菌性或病毒性皮肤病禁用，对本药及其他皮质类固醇过敏者禁用。

尚不明确。

本品主要用于过敏性和自身免疫性炎症性疾病。如局限性瘙痒症，神经性皮炎，接触性皮炎，脂溢性皮炎，慢性湿疹等。

祛风解毒。用于银屑病。

长期大量使用可继发细菌、真菌感染，局部可发生痤疮、酒渣样皮炎、皮肤萎缩及毛细血管扩张，并可有瘙痒、色素沉着、颜面红斑、创伤愈合障碍等反应。

1.并发细菌及病毒感染时，应与抗菌药物合用。2.不能长期大面积应用。

尚不明确。