根德(依替膦酸二钠片)

香菇菌多糖片

本品主要成分为羟乙膦酸钠，其化学名为1-羟乙基-1，1-二膦酸二钠，分子式为C2H6Na2O7P2，分子量为249.99。本品为白色片。

本品为甘露聚糖肽，即a-键合的甘露糖与肽的结合体，其多糖部分以甘露糖为主，其次为半乳糖、葡萄糖、木糖和岩藻糖，其比例为74：12：12：1：1，肽链则由天门冬氨酸．丝氨酸、赖氨酸、谷氨酸等18种L型氨基酸组成。

北京巨能制药有限责任公司

济南恒基制药有限公司

国药准字H10980065

国药准字H37023669

1.原发性骨质疏松症、绝经后骨质疏松症，和药物引起的骨质疏松症。2.异位骨化如paget's病，变形性骨炎，肾结石，进行性骨性肌炎，强皮症。3.恶性高钙血症（含肿瘤转移引起）。4.髋关节、脊柱等手术。

1.各型急、慢性肝炎。2.恶性肿瘤配合治疗。3.其它因免疫功能低下引起的各种疾病（如反复感冒，复发性口疮，皮肤疾病，尖锐湿疣等）。4.可明显减轻或消除放、化疗引起的脱发、呕吐副作用。

口服，每次0.2g，一日二次，两餐间服用。

口服，每日2次，每次1-2片或遵医嘱；饭后服用。

严重肾损害者，骨软化症患者禁用。

尚不明确

1.原发性骨质疏松症、绝经后骨质疏松症，和药物引起的骨质疏松症。2.异位骨化如paget's病，变形性骨炎，肾结石，进行性骨性肌炎，强皮症。3.恶性高钙血症（含肿瘤转移引起）。4.髋关节、脊柱等手术。

1.各型急、慢性肝炎。2.恶性肿瘤配合治疗。3.其它因免疫功能低下引起的各种疾病（如反复感冒，复发性口疮，皮肤疾病，尖锐湿疣等）。4.可明显减轻或消除放、化疗引起的脱发、呕吐副作用。

腹部不适、腹泻、便软、呕吐、口炎、头痛、咽喉灼热感、皮肤搔痒、皮疹等症状。

尚不明确

1.本品需间隙、周期服药，服药两周后需停药十一周为一周期，然后重新开始第二周期，停药期间可补充钙剂及维生素D3。长期服用，请遵医嘱。2.服药二小时内，避免食用高钙食品（例如牛奶或奶制品）以及含矿物质的维生素或抗酸药。3.肾功能损害者、孕妇及哺乳期妇女慎用。4.若出现皮肤搔痒、皮疹等过敏症状时应停止用药。

尚不明确