哈西奈德溶液

二硫化硒洗剂

本品主要成份为：哈西奈德（氯氟舒松、哈西缩松）。

本品每克含主要成份二硫化硒25毫克。辅料为烷醇酰胺、N.N-油酰甲基硫磺酸盐、十二烷基甜菜碱、二氧化钛、甘油、皂土、柠檬酸、羊毛脂、十二烷基醚硫酸钠、单硬脂酸甘油脂、十八醇、十二烷基硫酸钠、磷酸氢二钠、香精。

天津市天骄制药有限公司

大有药业扬州有限公司

国药准字H12020343

国药准字H10890059

接触性湿疹、异位性皮炎、神经性皮炎、面积不大的银屑病、硬化性萎缩性苔藓、扁平苔藓、盘状红斑性狼疮、脂溢性皮炎（非面部）肥厚性瘢痕。

用于去头屑、头皮脂溢性皮炎、花斑癣（汗斑）。

外涂患处每日早晚各一次。

1．治疗头皮屑和头皮脂溢性皮炎。（1）先用肥皂清洗头发和头皮。（2）取5～10克药液于湿发及头皮上，轻揉至出泡沫。（3）待3～5分钟后，用温水洗净，必要时可重复一次。（4）每周2次，一个疗程2～4周，必要时可重复1个或2个疗程。2．治疗花斑癣。（1）洗净患处。（2）根据病患面积取适量药液涂抹（一般10至30克）。（3）保留10～30分钟后用温水洗净。（4）每周2次，一个疗程2～4周，必要时可重复1个或2个疗程。

1.对该药过敏者。2.由细菌、真菌、病毒和寄生虫引起的原发性皮肤病变。3.溃疡性病变。4.痤疮、酒渣鼻。5.眼睑部用药（有引起青光眼的危险）。6.渗出性皮肤病。7.面部不宜应用。

1.皮肤有炎症、糜烂、渗出部位禁用。2.外生殖器部位禁用。

接触性湿疹、异位性皮炎、神经性皮炎、面积不大的银屑病、硬化性萎缩性苔藓、扁平苔藓、盘状红斑性狼疮、脂溢性皮炎（非面部）肥厚性瘢痕。

用于去头屑、头皮脂溢性皮炎、花斑癣（汗斑）。

少数患者涂药部位的皮肤发生烧灼感、刺痛、暂时性瘙痒，长期应用可发生皮肤毛细血管扩张（尤其面部）、皮肤萎缩、萎缩纹（青少年易发生）皮肤萎缩后继发紫癜、瘀斑、皮肤脆弱、多毛症、毛囊炎、粟丘疹、皮肤脱色、延缓溃疡愈合，封包法在皮肤皱褶部位容易继发真菌感染。经皮肤吸收多时，可发生全身性不良反应。

偶可引起接触性皮炎、头发或头皮干燥、头发脱色。

大面积大量用药或封包方式可使经皮吸收多，可发生全身反应，尤其是低龄儿童和婴幼儿，出现可逆行柯兴氏征及生长迟缓，突然停药可出现急性肾上腺皮质功能不全。出现局部不耐受现象，应停药并寻找原因。警惕留在皮肤皱褶部位和尿布中的药物可吸收入体内。

1.本品仅供外用，不可内服。2.在染发、烫发后两天内不得使用本品。3.头皮用药后应完全冲洗干净，以免头发脱色。4.避免接触眼睛和其他黏膜（如口、鼻等）。5.用前应充分摇匀，如天冷药液变稠可温热后使用。6.用后应塞紧瓶盖。7.不要用金属器件接触药液，以免影响药效。8.如经2个或3个疗程病症仍未见好转请向医师咨询。9.用药部位如有烧灼感、红肿等情况应停药，并将局部药物洗净，必要时向医师咨询。10.对本品过敏者禁用，过敏体质者慎用。11.本品性状发生改变时禁止使用。12.请将本品放在儿童不能接触的地方。13.儿