盐酸金霉素软膏

雷公藤内酯软膏

盐酸金霉素。

本品主要成份为雷公藤内酯，其化学名为：7,8,9,11-β-12，13-α-环氧基-14β-羟基松香-3,4-α,β-不饱和γ-内酯。 分子式:C20H24O6 分子量：360.40

天津金耀药业有限公司

福建汇天生物药业有限公司

国药准字H12020704

国药准字H35021437

用于脓疱疮等化脓性皮肤病，轻度小面积烧伤及溃疡面的感染。

治疗银屑?。ㄅＦぱⅲ?

局部外用。取本品适量，涂于患处，每日2-3次。

外用。涂患处，一日2～3次。

对其他四环素类抗生素过敏者禁用。

对本品过敏者禁用。

用于脓疱疮等化脓性皮肤病，轻度小面积烧伤及溃疡面的感染。

治疗银屑?。ㄅＦぱⅲ?

偶见皮肤红肿、皮疹等过敏反应。

具有明显的刺激症状，表现为用药后第2～3天局部皮肤潮红、灼烧感、起小水疱、糜烂及有渗液或疼痛，停药1～2天则自然消退，再用药刺激症状可逐渐减轻至可耐受。

1.孕妇、哺乳期妇女和小儿避免使用。2.避免接触眼睛和其他黏膜（如口、鼻等）。3.用药部位如有烧灼感、瘙痒、红肿等情况应停药，并将局部药物洗净，必要时向医师咨询。4.久用易产生耐药性。使用不宜超过7日，如未见好转，应咨询医师。5.对本品过敏者禁用，过敏体质者慎用。6.本品性状发生改变时禁止使用。7.请将本品放在儿童不能接触的地方。8.儿童必须在成人监护下使用。9.如正在使用其他药品，使用本品前请咨询医师或药师。

1.银屑病进行期应慎用，以防止疾病加重。2.不宜用于脓疱性银屑病和红皮病性银屑病。