环吡酮胺乳膏

雷公藤内酯软膏

本品每克含主要成分环吡酮胺10毫克。辅料为十八醇、硬脂酸、白凡士林、司盘-60、二甲基硅油、丙二醇、甘油、吐温-80、苯甲酸、薄荷脑、S-40、棕榈酸异丙脂、乳酸、药用乙醇、水

本品主要成份为雷公藤内酯，其化学名为：7,8,9,11-β-12，13-α-环氧基-14β-羟基松香-3,4-α,β-不饱和γ-内酯。 分子式:C20H24O6 分子量：360.40

神威药业集团(山东)有限公司

福建汇天生物药业有限公司

国药准字H20083242

国药准字H35021437

用于浅部皮肤真菌感染，如体、股癣，手、足癣（尤其是角化增厚型），花斑癣，皮肤念珠菌病，也适用于甲癣

治疗银屑病（牛皮癣）

外用。均匀涂于患处，1日2次，涂后应轻轻搓揉数分钟，2周为一疗程;治疗甲癣，应先用温水泡软并削薄病甲后，涂药包扎，治疗第一个月每2天1次，第二个月每周2次，第三个月每周涂药1次，至痊愈为止。

外用。涂患处，一日2～3次。

儿童禁用。

对本品过敏者禁用。

用于浅部皮肤真菌感染，如体、股癣，手、足癣（尤其是角化增厚型），花斑癣，皮肤念珠菌病，也适用于甲癣

治疗银屑病（牛皮癣）

偶见局部发红、瘙痒，一般停药后可自行消失，如症状加重应向医师咨询

具有明显的刺激症状，表现为用药后第2～3天局部皮肤潮红、灼烧感、起小水疱、糜烂及有渗液或疼痛，停药1～2天则自然消退，再用药刺激症状可逐渐减轻至可耐受。

1.避免接触眼睛和其他黏膜(如口、鼻等)。　　2.用药部位如有烧灼感、红肿等情况应停药，并将局部药物洗净，必要时向医师咨询。　　3.孕妇及哺乳期妇女慎用。　　4.对本品过敏者禁用，过敏体质者慎用。　　5.本品性状发生改变时禁止使用。　　6.请将本品放在儿童不能接触的地方。　　7.如正在使用其他药品，使用本品前请咨询医师或药师。

1.银屑病进行期应慎用，以防止疾病加重。2.不宜用于脓疱性银屑病和红皮病性银屑病。